有分析师称，苹果明年半数芯片订单恐转台湾
Helan 2013-09-12 14:09
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。
彭博社报导，台积电 (2330) 、景硕 (3189) 、联发科 (2454) 、日月光 (2311) 和矽品 (2325) 获巴克莱评列为加码（overweight）。
这名巴克莱分析师指出，苹果可能在今年底或明年初时，将应用处理器芯片生产委外给台厂; 明年第1季开始出货。
台湾供货商明年下半年可能接获苹果40%-50%应用处理器订单。
在2015年底前，苹果订单可能占部份台厂销售业绩高达30%。苹果iPhone 5S指纹传感器恐面临生产瓶颈，若今年稍后瓶颈问题解决，台湾将额外获得零组件订单。
其他智能型手机制造商将尾随苹果，提供指纹感测技术。
研究显示，台湾半导体公司年度销售预测明年成长8%-10%，其中3%源自智能手表和其他穿戴式装置。
巴克莱对台湾证交所半导体产业指数的12个月目标值为110，该指数昨收91.35。
