抢苹果A6单 台积超前三星
Helan 2012-06-21 08:50
晶圆代工龙头台积电（2330）及其转投资IC设计服务厂创意（3443），携手争取苹果次世代A6应用处理器订单有成！
据业界人士透露，台积电及创意向苹果提出的A6委托设计（NRE）及晶圆代工计划，已通过苹果两阶段审核，进度超前对手三星。台积电年底前就会以28奈米先试产并送样，以及进行20奈米认证，若一切顺利，明年初就可望正式拿下苹果A6代工大单。
据了解，未来创意将负责与苹果半导体团队合作设计A6芯片，台积电除了提供硅智财平台，也将负责晶圆代工及封测代工。
苹果ARM架构A5/A5X应用处理器是与三星合作设计，并交由三星负责45奈米及32奈米晶圆代工业务。由于三星在智能型手机及平板计算机市场，与苹果间的侵权诉讼愈演愈烈，苹果降低对三星芯片依赖比重已是不争的事实。也因此，去年争取苹果A5系列处理器代工订单未果的台积电，再度与创意合作争取次世代A6处理器代工订单，并已成功跨出大步。
根据业界人士透露，台积电及创意在第1季末再度派团队赴美，初期只提供苹果咨询服务，协助解决ARM处理器的设计及生产问题，苹果方面了解台积电争取代工订单企图心，也开出条件，包括需具完整硅智财且不会被告，接单后由芯片NRE设计到成品交货，都要由台积电团队完成。
经过约3个月左右的评估，业界近期传出，台积电及创意提出的代工计划，已连续成功闯过两关。第一关是台积电及创意的开放创新平台（OIP）生态系统及硅智财库，完全可以符合苹果次世代A6处理器的需求，连最关键的嵌入式DRAM硅智财都已获得认可。
第二关是台积电及创意提出的芯片NRE及代工计划，包括ARM Cortex-A15核心生产能力，A6处理器的CPU/GPU及DRAM整合设计架构，及台积电晶圆代工及封测代工产能布建等，亦获得苹果半导体团队初步审核过关，7月前将把正式的代工计划送交苹果。对此消息，台积电及创意均不对市场传言有所评论。
据了解，苹果下半年将推出的iPhone 5仍采用A5架构处理器，台积电及创意合作争取的A6处理器，将应用在苹果明年iPhone、iPad等所有产品中。台积电及创意的A6代工计划，进度上已超前三星，年底前就会以28奈米先试产并送样，及同步进行20奈米认证，若一切顺利，明年初就可望正式拿下苹果A6代工大单。
