据韩媒报道，除英伟达积极推动 SOCAMM 商业化之外，AMD与高通也在探索将此类内存模组应用于各自的 AI 服务器芯片中。

SOCAMM被定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存，其优势与HBM类似，但成本更低。通过将LPDRAM与压缩连接内存模块 (CAMM) 搭配使用，以革命性的全新外形尺寸提供卓越的性能和能效，相比传统的DDR5 RDIMM 配置更节省空间，且功耗低三分之一。

报道称，AMD和高通所考虑的SOCAMM模组在物理设计上与英伟达采用的版本有所不同。AMD与高通的方案在模组PCB上并排布置两列LPDDR芯片，并可集成电源管理芯片（PMIC）；而英伟达的版本则采用单列DRAM芯片布局，且未集成PMIC。