当地时间13日，英特尔首席财务官David Zinsner在摩根大通于波士顿举办的全球科技、媒体与通讯会议上透露，英特尔正在全力发展晶圆代工业务，但其18A与最新14A制程的进展较为有限。

英特尔曾于上月宣称，数家客户计划以即将推出的新制程试产芯片。对此，Zinsner坦言，“选择使用其新制程技术的外部客户数量并不多，甚至有客户在拿到测试芯片后选择退出，以英特尔新制程技术为外部客户生产的芯片承诺订单量还不具规模。”

Zinsner进一步表示，英特尔晶圆代工事业将于2027年某个时间点达到损益平衡，但这需要来自外部客户的数十亿美元营收才能达标。