据韩媒报道，韩国产业通商资源部为了推动技术领先，将投资364亿韩元（约合2497万美元）支持2025年下一代半导体研发的48个项目。

这是“2025年度产业技术创新事业综合实施计划”中，总投资57万亿韩元的一部分。其中，将投资12.2565万亿韩元用于6大尖端战略产业（半导体、电池、显示器、生物、未来汽车、下一代机器人）的研发。明年6大尖端战略事业的规模比今年增加了1581亿韩元（14.4%）。

具体来说，明年将投资179亿韩元用于PIM人工智能半导体。计划在3-4年内支持PIM计算结构应用的内存接口·商用平台技术开发、基于PIM的计算机系统用SCM控制半导体技术开发、基于PRAM、MRAM的PIM制造的商用技术等。每个项目每年将获得约10亿韩元左右的资金。

在半导体尖端封装领域，将新投入178亿韩元用于13个项目。为了克服半导体微细工艺的极限和下一代系统半导体的领先，尖端封装技术的重要性增加了。韩国产业部计划全面支持尖端封装相关技术以及材料、零部件、设备。每个项目每年将获得约10亿韩元，开发周期为3-7年。

将投资43亿韩元用于On-Device AI半导体。主要内容包括低功耗机器人用边缘计算On-Device AI半导体、支持工业自动化的PHM On-Device AI半导体开发等。每个项目每年将获得约15亿韩元，研发周期为4年以内。

系统半导体技术开发也将投入105亿韩元。以5个行业（汽车、能源、生物、无人机·城市航空、IoT·智能家居）为对象，开发系统半导体的项目。特别是需求企业共同参与研发项目这一点具有重要意义。每个项目每年将获得约18.3亿韩元，总开发周期为3年。