英特尔宣布，美国商务部和英特尔已就条款达成一致，将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资金，以推进英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业半导体制造和先进封装项目。

这笔直接资金是英特尔获得的30亿美元Secure Enclave计划制造合同的补充，该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。此外，还提供25%投资税收抵免，支持英特尔在美国投资超过 1000 亿美元的计划。

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“英特尔 3 已经投入大批量生产，英特尔 18A 也将于明年投入生产，尖端半导体将再次在美国本土生产。两党对恢复美国技术和制造业领导地位的大力支持正在推动历史性投资，这对美国的长期经济增长和国家安全至关重要。英特尔将在未来几年进一步扩大美国业务，并坚定地致力于推进这些共同优先事项。”