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英伟达:三星电子 8 层和 12 层 HBM3E正在加速验证中

Andy 2024-11-25 14:20

据业界消息,英伟达CEO黄仁勋近日表示,目前正在努力尽快进行三星电子高带宽内存( HBM)认证。

HBM是一种通过垂直堆叠DRAM来扩展带宽来提高数据处理性能的产品。它与图形处理单元 (GPU) 一起用于人工智能 (AI) 加速器。目前,SK海力士和 美光正在向 Nvidia 供应 HBM。

黄仁勋表示,英伟达正在考虑接收三星电子交付的 8 层和 12 层 HBM3E。

三星电子设备解决方案(DS)部门存储业务部副总裁 Kim Jae-jun 在第三季度业绩电话会议上表示,“我们正在量产8层和12层第五代HBM3E,并正在为主要客户完成质量测试过程中的重要一步,目前已完成资格认证过程中的一个重要阶段,预计将在第四季度开始扩大销售。”

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