国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第3季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势可望延续至第4季，预期第4季全球IC销售额将较第3季继续成长10%。

SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

半导体资本支出方面， 2024 年上半年有所下降，但从第三季度开始趋势转为正值。第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长 67%，反映出存储 IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024 年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

随着国内半导体投资增长，以及高频宽内存（HBM）和先进封装支出增加，半导体设备领域依然强劲，SEMI指出，第3季晶圆厂季产能达到4140万片约当12吋晶圆，预期第4季将再增加1.6%。这一增长主要得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。

其中，存储容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计 2024 年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求推动的，但部分被工艺节点转换所抵消。