SK集团旗下公司实现HBM助焊剂商业化，开始为SK海力士供货
AVA 2023-11-15 14:30
据韩媒报道，SK集团旗下公司CIC Materials最近开始向主要客户供应HBM产品所需的助焊剂原材料。
据悉，CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化，这是一种液体材料，可以去除半导体封装过程中焊料凸块（连接芯片和基板以传输电信号的材料）的氧化膜，并防止再次氧化。
据韩媒报道，SK集团旗下公司CIC Materials最近开始向主要客户供应HBM产品所需的助焊剂原材料。
据悉，CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化，这是一种液体材料，可以去除半导体封装过程中焊料凸块（连接芯片和基板以传输电信号的材料）的氧化膜，并防止再次氧化。
