据外媒引用知情人士消息称，三星内部正考虑将3D Chiplet 应用于Exynos 系列移动处理器上，因为3D Chiplet 有助于提高Exynos 的生产效率，而且进一步增强其产品竞争力。

Chiplet主要是将特定功能的die，通过die-to-die 间的内部互联技术达到多个模组芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以完成一种新形式的芯片设计。

随着芯片制成演进到个位数纳米时代，制程难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片设计成本大幅增加，这也是Chiplet 受到关注的主要因素。另外，近年来摩尔定律的发展日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或从另一个角度来延续摩尔定律的经济效益。目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。