据媒体报道，SK海力士首席执行官Jeong-ho Park表示，“预计到2030年HBM出货将达到每年1亿颗。”

Jeong-ho Park对其合作伙伴代表说：“由于设备投资的减少，总体来说会很困难，但我们会一起度过。” 他还强调，SK海力士计划于2027年如期在龙仁集群的工厂生产半导体。 

SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布，计划明年比今年增加设备投资。但解释称，由于上游需求尚未完全恢复，投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠，投资TSV技术被认为是重中之重。