中美贸易摩擦愈演愈烈，美国已经对华为实施禁售、禁购令。台湾半导体产业链与华为海思多有合作，日前，台湾半导体从业者表示，海思释放的封测代工订单并没有明显降低，反而还有机会看增，且部分台湾半导体代工厂在考虑将与海思签订的产能保障书的协议时间从2019年12月延续到2020年2月。

目前，外界持续关注美国的贸易制裁令对半导体供应链的影响，从海思总裁致内部员工的信中可以看出，海思在芯片设计上是有“备胎”的。而在芯片代工方面，早在2019年初，华为就已经大幅提升芯片自给率，目标是6-7成，降低芯片的对外采购率。目前华为为了抢占大陆内需市场，加快5G建设，动作频繁，华为集团内部也已经召开内部会议，预计1个月内会与台湾供应商商谈下一步应对措施。

业内人士表示，高阶测试机台投资金额较高，部分台系封测大厂原定今年7月扩展产能，由于业内人士透露，海思不仅不会降低订单，还有增加订单的可能性，因此，部分封测厂今年的业绩有望逆势而上。

当然，华为事件还有变量，还要看中美贸易协商的走向，华为除了芯片方面的问题外，还有可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片、射频(RF)元件、功率放大器(PA)等产品必须向美国采购。业内人士认为，贸易战对美、中、台来说都是得不偿失的，目前美中双方仍有谈判空间。