BIWIN BGA SSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案，采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议，专为支持SATA接口的设备而设计。

BIWIN BGA SSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度，冲击和振动。

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