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康盈SPI NAND工业级

产品名称
种类:闪存芯片 品牌:康盈半导体
上市时间:2023-08-01
应用领域: 物联网
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产品概览

康盈SPI NAND工业级产品WSON8封装引脚数量少,简化设计并节约PCB空间;通用SPI接口,带有内部ECC,使其在满足数据传输效率的同时,保证数据可靠性;支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域;产品支持宽温-40℃~85℃,是新一代汽车、工业及物联网等应用的理想选择。

技术规格

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