产品中心

返回 主页

内容开始

便携式SSD主控SM2322

产品名称
种类:控制芯片 品牌:慧荣
上市时间:2024-05-30
应用领域: SSD
产品报告: 下载报告
产品概览

慧荣科技SM2322主控芯片支持3D TLC/QLC NAND,提供高达8TB的容量和20Gbps的数据传输速度,适用于外置便携式SSD解决方案,已向多家客户提供样品,将于今年中期投入量产。

SM2322配备USB 3.2 Gen 2x2 接口,带宽为 20Gb/s,完全集成的硬件和软件解决方案,可提供 2,100MB/s 和 2,000MB/s 的峰值连续读写传输速度,最大容量可支持8TB。SM2322 支持 iPhone 用户的 ProRes 格式和 MFi 规范,同时还兼容 Windows®、Android OS™ 和 macOS®。

通过消除传统设计中所需的 USB 桥接芯片,单芯片解决方案可降低物料清单 (BOM) 成本和功耗。新款 SM2322 升级了外部便携式 SSD,性能更高、容量更大,采用Silicon Motion 的专有的 NANDXtend® 4KB LDPC 纠错技术,可支持3D TLC/QLC NAND;通过 SRAM ECC 和端到端数据路径保护提供全面的数据完整性。此外,SM2322 通过提供 AES 256 位加密、指纹安全以及完全符合可信计算组织(TCG)Opal 规范满足高安全标准。

技术规格

移动端不展示产品参数信息,请使用电脑访问查看!

产品图片
top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2024 CFM闪存市场 版权所有

本周存储现货行情整体较为稳定,行业SSD和内存条询单积极性提高 打开APP