慧荣科技SM2322主控芯片支持3D TLC/QLC NAND，提供高达8TB的容量和20Gbps的数据传输速度，适用于外置便携式SSD解决方案，已向多家客户提供样品，将于今年中期投入量产。

SM2322配备USB 3.2 Gen 2x2 接口，带宽为 20Gb/s，完全集成的硬件和软件解决方案，可提供 2,100MB/s 和 2,000MB/s 的峰值连续读写传输速度，最大容量可支持8TB。SM2322 支持 iPhone 用户的 ProRes 格式和 MFi 规范，同时还兼容 Windows®、Android OS™ 和 macOS®。

通过消除传统设计中所需的 USB 桥接芯片，单芯片解决方案可降低物料清单 (BOM) 成本和功耗。新款 SM2322 升级了外部便携式 SSD，性能更高、容量更大，采用Silicon Motion 的专有的 NANDXtend® 4KB LDPC 纠错技术，可支持3D TLC/QLC NAND；通过 SRAM ECC 和端到端数据路径保护提供全面的数据完整性。此外，SM2322 通过提供 AES 256 位加密、指纹安全以及完全符合可信计算组织（TCG）Opal 规范满足高安全标准。

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