MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片，采用全球领先的12nm工艺技术设计，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准，采用ARM R5高性能CPU内核 ，内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SoC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术（无需超频即可达到2400MT/s），以其极低的功耗，彰显G4的极致性能，再次定格PCIe无外置缓存 SSD主控芯片的强力表现。

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