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康盈自研主控eMMC

产品名称
种类:嵌入式 品牌:康盈半导体
上市时间:2024-08-27
应用领域: 平板电脑 智能手机
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产品概览

康盈自研主控eMMC采用最新制程3D NAND和自研主控芯片,保障系统操作的流程性、稳定性;符合JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好;4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。

技术规格

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