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康盈nMCP

产品名称
种类:嵌入式 品牌:康盈半导体
上市时间:2022-03-01
应用领域: 网通
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产品概览

康盈nMCP集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间;容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求;超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求。

技术规格

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