康盈eMCP
产品概览
康盈eMCP具有高集成度的优势，是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品，采用低功耗DRAM延长设备使用时间；与eMMC封装尺寸相同：11.5mm*13mm，节省PCB面积，解决空间不足问题，助力产品轻薄化；减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本。
技术规格
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康盈eMCP具有高集成度的优势，是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品，采用低功耗DRAM延长设备使用时间；与eMMC封装尺寸相同：11.5mm*13mm，节省PCB面积，解决空间不足问题，助力产品轻薄化；减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本。
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