康盈ePOP
产品概览
康盈ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，减少系统开发时间，降低PCB设计难度；采用在主芯片上（Package on Package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸；小体积、低功耗，低成本，是智能穿戴的理想解决方案。
技术规格
移动端不展示产品参数信息，请使用电脑访问查看！
康盈ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，减少系统开发时间，降低PCB设计难度；采用在主芯片上（Package on Package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸；小体积、低功耗，低成本，是智能穿戴的理想解决方案。
移动端不展示产品参数信息，请使用电脑访问查看！
