康盈Small PKG.eMMC
产品概览
康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式；采用9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间，适合空间受限的智能穿戴产品；低功耗，助力终端产品超长待机的设计应用。
技术规格
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康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式；采用9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间，适合空间受限的智能穿戴产品；低功耗，助力终端产品超长待机的设计应用。
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