BIWIN nMCP
产品概览
BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装，充分释放PCB空间，各芯片堆叠封装，可实现较高的性能密度更好的集成度、更低的功耗，比单芯片封装具有更高效率，比独立芯片组合成本更低。
技术规格
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BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装，充分释放PCB空间，各芯片堆叠封装，可实现较高的性能密度更好的集成度、更低的功耗，比单芯片封装具有更高效率，比独立芯片组合成本更低。
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