BIWIN旗舰级专用eMCP
产品概览
BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR，释放PCB空间，助力智能设备轻薄化；整合高性能主控和NANDFlash芯片，小体积内实现更高性能、更大容量；减少电路连接设计节省时间成本，助力抢占市场先机；可承受-20℃~85℃的工作温度，更可靠更耐用。
技术规格
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BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR，释放PCB空间，助力智能设备轻薄化；整合高性能主控和NANDFlash芯片，小体积内实现更高性能、更大容量；减少电路连接设计节省时间成本，助力抢占市场先机；可承受-20℃~85℃的工作温度，更可靠更耐用。
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