BIWIN eMCP
产品概览
随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。
技术规格
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随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。
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