世迈科技DuraFlash™ BGAE340系列符合JEDEC eMMC v5.1规范，并提供标准BGA封装153-ball，尺寸11.5mm x 13mm，能确保在极高低或变化大的温度范围、剧烈震动、高湿度、盐雾、沙尘，以及曝露于二氧化硫等严苛环境中仍维持正常运作，适用于需要嵌入式存储及存储设备的应用。

移动端不展示产品参数信息，请使用电脑访问查看！