世迈科技DuraFlash™ BGAE540系列采用最新闪存主控芯片及pSLC NAND，符合JEDEC eMMC v5.1规范，并提供标准BGA封装153-ball及100-ball两种规格，在需求严苛的工业应用, 医疗及网通市场中仍维持正常运作。

其100 –ball 封装提供更大的间距和直径，可降低PCB设计成本，并通过更宽的金属走线进而简化PCB布线。

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