返回 主页
世迈科技DuraFlash™ BGA E540系列采用最新闪存主控芯片及3D NAND,符合JEDEC eMMC v5.1规范,并提供标准BGA封装153-ball及100-ball两种规格,在需求严苛的工业应用、医疗及网通市场中仍维持正常运作。
其100–ball 封装提供更大的间距和直径,可降低PCB设计成本,并通过更宽的金属走线进而简化 PCB 布线。
移动端不展示产品参数信息,请使用电脑访问查看!
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服 Copyright©2008-2024 CFM闪存市场 版权所有