Parallel SLC NAND是满足客户对于程序和数据存储要求的一种高性能，高可靠的解决方案，它广泛的应用于通信，网通，消费品，工业及汽车电子等领域。江波龙的SLC NAND 产品采用严格的封装，测试和认证流程，容量从1Gb到4Gb，部分产品采用内嵌ECC的解决方案，温度范围从-40°C至85°C。针对不同应用，可提供TSOP48和BGA63两种封装方案。

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