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Parallel SLC NAND是满足客户对于程序和数据存储要求的一种高性能,高可靠的解决方案,它广泛的应用于通信,网通,消费品,工业及汽车电子等领域。江波龙的SLC NAND 产品采用严格的封装,测试和认证流程,容量从1Gb到4Gb,部分产品采用内嵌ECC的解决方案,温度范围从-40°C至85°C。针对不同应用,可提供TSOP48和BGA63两种封装方案。
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