Samsung MCP LPDDR系列
产品概览
MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里，存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起，可以有效的减少外界的干扰，增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力，提高芯片整体性能。
除此之外，MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间，为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间，还简化了制造过程和减少了成本，最终算短了新终端产品研发时间，加快终端产品上市。
三星的MCP多芯片封装种类多样，将不同容量的SLC NAND Flash和不同容量的MDDR搭配封装在一起，给客户多样的选择，更方便应对客户不同需求。NAND(512MB-128MB)+ MDDR 2(512MB-32GB)，LPDDR能实现高达每秒400Mb的数据传输速率。由于可存储的容量较小，所以主要用于低端移动设备上，以低端手机上使用较为广泛。
技术规格
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