SMART Modular世迈科技DuraMemory ULP UDIMM （Ultra Low Profile） 适用于空间受限的应用，例如在电信、网通和刀锋型系统中，每颗CPU只有一至两个插槽可用。 刀锋型系统的高度通常为1U或更矮，而ULP UDIMM可以垂直使用，让系统容量可扩充至最大。 ULP UDIMM ECC内置错误校正，可以检测并修正常见的内部数据损坏。

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