SMART Modular世迈科技DuraMemory Module-in-a-Package™ （MIP）是一款结合SODIMM标准与SMART独家堆栈技术而研发的超小型存储模块。 MIP如同一颗钮扣般大小，仅有SODIMM五分之一的面积，却拥有高性能且低功耗的特色，适用于影像传播、移动路由、高阶影像卡/显示卡、嵌入式运算等有空间限制却又需要大容量的应用。 MIP包含封装上的地址信号和控制信号终端，可减少DRAM直接焊接在电路板上的必要。

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