戴尔科技CEO迈克尔·戴尔近期表示，AI基础设施建设需求持续飙升，但全球内存产能增长已跟不上市场需求，HBM和DRAM供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化，供应受限问题甚至可能持续长达四年。

由于新建半导体工厂从规划、建设到全面投产需要较长时间，业内预计不少新增产能要到2029年或2030年才能充分释放，在此之前供需失衡仍将持续。成本上涨会传导至产品价格，客户起初可能难以接受，但更严重的风险是根本拿不到货；一旦断供，客户业务将无法运转。

从需求端看，戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户，目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目，而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具，各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。

在供给约束下，戴尔目前积压的企业级和AI服务器订单已达950亿美元。内存短缺一方面推动其AI业务快速增长，另一方面也成为限制交付能力的关键瓶颈。为应对紧张局面，戴尔与供应商保持长期供货协议，并通过客户预付款等方式提前锁定先进内存资源，同时避免过度囤积零部件占用营运资金，以保持供应链和资金运作的灵活性。