联发科正式发布新一代旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9600 Pro。作为安卓阵营首批迈入 2nm 制程的移动平台，该芯片在核心性能、AI 算力及存储规格上均实现了显著跃升。

制程工艺：行业首批采用台积电 2nm（N2P）工艺，集成超过 330 亿个晶体管。

CPU 架构：采用“2+3+3”全大核设计，包含 2 颗主频高达 4.55GHz 的 C2-Ultra 超大核、3 颗 4.35GHz 的 C2-Pro 大核以及 3 颗 3.1GHz 的 C2-Pro 大核，配备 34.5MB 的总缓存容量。

存储支持：率先支持 LPDDR6 内存（兼容 LPDDR5X）与 UFS 5.0 闪存。官方数据显示，LPDDR6 内存性能较上一代提升 33%，有效提升了数据读写与多任务处理效率。

GPU 性能：集成 12 核 Mali-G2-Ultra-NX GPU，支持硬件级光线追踪。官方宣称其峰值性能提升 27%，功耗降低 24%。

AI 算力：搭载双 NPU 架构（超性能 NPU 1090 + 超能效 NPU 2.0），官方表示其大语言模型预填充性能提升 51%，支持端侧运行 30B 混合专家模型（MoE）。