联芸科技发布半年度报告。公告显示，半年度营业收入8.54亿元，同比增加40.08%；归属上市公司股东的净利润5.2亿元，同比增加825.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5653万元，同比增加61.07%。

公告显示，营收及扣非净利润同比增长主要在于PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级 SATA 主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长；新产品出货稳步推进放量。上半年，联芸科技“数据存储主控芯片产品”业务营收7.32亿元，占总营收的85.7%。此外，战略配售持有的股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加，推动归母净利润同比大幅增加。

按季度看，第二季度营收4.988亿元，同比增长35.31%，环比增长40.41%；归母净利润5.107亿元，同比增长531.03%，环比大增56.6倍；扣非净利润5045万元，同比减少26.92%，环比增长730.94%。

数据来源：联芸科技，图表制作：CFM闪存市场

在新产品研发与量产落地方面，联芸科技已取得多项阶段性成果：消费级PCIe 5.0 芯片支持NVMe2.1协议及新一代 LDPC 纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片在顺序读写及随机读写性能方面均达到行业领先水平，已实现对QLC NAND支持，在NAND 价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级 PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段，在头部客户处测试顺利，并为下一代企业级 PCIe 6.0 主控芯片研发提供了坚实支撑。