消息称三星斥资6万亿韩元建设温阳HBM新工厂,拟于下月破土动工
M 2026-08-20 10:30规划审议快于预期,温阳新厂9月破土动工
忠清南道政府于8月19日宣布,已顺利完成对三星电子温阳园区半导体制造厂扩建项目的城市规划委员会审议。相关部门加快推动初步磋商和行政审查,使得城市规划委员会的审议时间较原计划提前一个多月完成。
三星电子计划下个月开始建设新工厂,但竣工日期尚未公布。
6万亿韩元投资,瞄准AI存储赛道
报道称,三星集团上月初在峨山工厂举行的“忠清地区先进产业发展愿景国家简报会”上宣布,计划到2040年在忠清地区投资约140万亿韩元。当时,三星宣布将投资于最先进的显示器、HBM工厂、下一代电池以及用于人工智能服务器的封装基板。
本次扩建项目投资额达6万亿韩元,是在温阳园区内占地389,825平方米的地块上建造一座新工厂,以扩大HBM等高性能AI半导体的生产。
据悉,此次投资是旨在以半导体、物理AI和AI数据中心为三大支柱重塑未来产业格局的“大韩民国大跃进三大超级项目”中首个启动的项目。