三星电子和博通签署谅解备忘录（MOU），以扩大双方在存储器和代工技术领域的战略合作，支持下一代人工智能基础设施。

预计未来五年（到 2030 年）双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。

其中，在内存方面，三星和博通计划开展战略合作，提供业界领先的内存解决方案，包括高带宽内存（HBM），以支持博通的下一代人工智能加速器。

在晶圆代工领域，双方的合作重点在于将三星的2纳米及以下制程技术用于博通的产品，包括无线宽带通信（WBC）解决方案。预计双方的合作还将扩展到基于三星2纳米制程的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成，以实现更高性能、更节能的人工智能和网络芯片。