据韩媒报道，三星电子晶圆代工事业部副总裁宋泰俊今日表示，三星电子晶圆代工事业部计划明年将把多项目晶圆（MPW）工艺扩大至2纳米。 

2纳米工艺是目前已商业化的最尖端工艺，由于其制造难度极高，目前仅应用于人工智能和高性能计算（HPC）等特定超高性能半导体领域。

MPW（多项目晶圆）是一种服务，代工厂将多家无晶圆厂公司开发的芯片堆叠在同一晶圆上，从而批量生产原型产品。由于无需支付整个晶圆的成本，无晶圆厂公司可以减轻研发成本负担。三星此举预计将加速韩国国内无晶圆厂（Fabless）企业在超高性能人工智能（AI）半导体领域的研发进程。

从具体计划来看，2纳米和4纳米工艺计划在明年进行7次MPW，5至28纳米工艺计划进行11次MPW。如果考虑到较早的8英寸工艺，预计总的MPW次数将进一步增加。

宋泰俊还表示，三星晶圆代工正以“SAFE”为名，与周边生态系统一道扩展和开发最尖端工艺。此外，还将通过AI半导体 M.AX 联盟，全力支持K-On-Device需求企业、无晶圆厂以及合作伙伴企业实现其目标。