随着AI推理与智能体（Agentic AI）需求的全面爆发，英特尔正迎来一场由CPU需求反转带来的业务回暖。英特尔执行长陈立武近日接受外媒采访时透露，当前市场对CPU的需求异常强劲，甚至出现了客户要求将出货量“拉高3倍”的火爆场面。

陈立武指出，AI发展的重心正从单纯的模型训练向推理、智能体编排与强化学习转移。在这一阶段，CPU作为调度与管理核心的重要性大幅提升。过去AI训练中CPU对GPU的配置比例约为1:8，如今已逐渐变为1:4甚至1:1，更有客户开始探讨4:1的配置方案。

“我甚至无法出货足够的数量给客户，”陈立武坦言。为了应对这股热潮，英特尔正全力赶工，但产能爬坡仍需数个季度。这股需求狂潮也传导至上游，陈立武证实，目前关键的IC载板供应极度吃紧，已有数家客户为了确保材料供应，不惜提前向英特尔支付预付款项来锁定产能。

晶圆代工业务方面，陈立武表示，18A制程的良率改善速度已达到业界最佳的每月7%至8%，基于该工艺的Panther Lake芯片即将进入大规模量产。

尽管陈立武未正面回应市场关于“英特尔已与苹果达成初步代工协议”的传闻，但他明确预告，随着良率的提升，预计在今年下半年将有多家外部客户与英特尔建立实质性的代工合作关系。

他透露，英特尔次世代的14A制程预计将于2028年进行风险试产，并在2029年实现规模量产。“这一时间节点将与台积电的顶尖制程同步落地，是一项重大的突破。”

除了制程工艺的追赶，英特尔也在积极扩大先进封装版图，试图承接台积电CoWoS产能外溢的订单。陈立武指出，台积电的CoWoS产能目前供不应求，而英特尔的次世代先进封装技术“EMIB-T”正致力于实现高良率与大规模量产，这使英特尔处于一个独特的战略位置，能够为客户提供可靠的替代支援。