台积电拟在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，公布先进封装发展目标
M 2026-04-24 16:13
据台媒报道，台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，贴近美系CSP客户需求，抢攻AI与HPC高阶封装订单，强化在地供应链布局。
此外，台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图，封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。
台积电指出，目前已量产5.5倍光罩尺寸CoWoS，并规划2028年导入14倍光罩尺寸版本，可整合约10颗运算晶粒与20组HBM堆叠，后续更将持续放大封装尺寸，并与SoW-X（系统级晶圆）技术接轨。
