Lam Research发布面向人工智能和高性能计算应用的下一代半导体先进封装支持沉积设备“VECTOR® TEOS 3D”。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。

此外，Lam Research 的创新夹持技术和优化的基座设计，即使在厚晶圆加工过程中也能确保高稳定性，即使在严重翘曲的晶圆上也能实现均匀的薄膜沉积。夹持技术可在加工过程中固定晶圆而不晃动，而基座设计则通过底层支撑结构均匀分布热量和机械应力。

Lam Research的VECTOR TEOS 3D已在全球主要的逻辑和存储器制造工艺中得到应用。