NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求，其32Kbit数据总线和单芯片高达512 Gbit的容量，带宽提升16倍，密度提升10倍，显著突破了传统HBM的局限性。

NEO Semiconductor称，X-HBM 基于 NEO 专有的 3D X-DRAM 架构，可消除长期以来带宽和密度方面的限制。相比之下，仍在开发中、预计将于 2030 年左右上市的 HBM5 预计仅支持 4K 位数据总线和每芯片 40 Gbit 的容量。韩国科学技术院 (KAIST) 最近的一项研究预测，即使是预计于 2040 年左右上市的 HBM8，也只能提供 16K 位总线和每芯片 80 Gbit 的容量。相比之下，X-HBM 提供 32K 位总线和每芯片 512 Gbit 的容量，使 AI 芯片设计人员能够绕过传统 HBM 技术长达十年的性能瓶颈。