据韩国产业通商资源部数据显示，韩国5月半导体出口飙升21.2%至138亿美元，创下5月份历史最高水平。这一增长得益于人工智能数据中心对高带宽内存（HBM）芯片的持续需求，以及对台湾地区和越南等“中间制造中心”的出货量大幅增长。

但因受对美国和中国出口下降拖累，韩国5月份出口四个月以来首次下滑，整体出口额为572.7亿美元，同比下降1.3%。其中，对美国的出口额同比下降8.1%，至100.5亿美元；对华出口在4月份曾短暂反弹，但5月份萎缩了8.4%，其中，长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。

韩国产业经济研究院预测，今年韩国出口总额将下降2.1%。韩国2024年出口额为6838亿美元，创历史新高，主要得益于半导体行业的强劲增长。