据外媒报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。

Blackwell架构芯片以其卓越性能和高能效广受期待。与上一代产品Hopper 相比，Blackwell 的能源效率提高四倍，吸引微软、亚马逊、Google 和Meta等公司为此订购价值超过100 亿美元的订单。

然而，将多颗高功耗芯片整合到一个服务器机架中比预期更具挑战，对于多数AI开发商和数据中心营运商而言，部署这种特殊机架是全新且复杂的任务。此外，并非所有数据中心都能满足这些机架的环境需求，客户必须重新规划部署方案。

报道称，部分客户计划等待滞后的更高版本或购买英伟达现有的AI芯片。

事实上，在 Blackwell 正式推出之前就遭遇了发热问题。对此，NVIDIA采取措施，要求服务器机架供应商更改设计。NVIDIA首席执行官黄仁勋在业绩发布会上表示，散热问题已经解决，Blackwell服务器的供应不会中断。