据韩媒ET news报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。

SK海力士目标是明年初向客户提供样品，上半年实现量产供货。

HBM搭载在AI加速器上，通过堆叠DRAM来实现，性能随着 DRAM 单元数量的增加而提高。与现有的12层产品相比，16层HBM3E产品在 LLM（大型语言模型）学习方面的性能提高18%，在推理方面的性能提高32%。

SK海力士正在加快下一代HBM产品开发和生产的尝试，为了响应随着NVIDIA 等客户的 AI 加速器开发周期加快而加速新 HBM 产品供应的要求。HBM3E 16层很可能配备NVIDIA 最新 AI 加速器“ Blackwell”的下一版本。 

SK海力士第三季度财报显示，HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%，预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3，第四季度12层HBM3E已按计划开始出货，预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。

SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片，并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。

另据韩媒报道，博通计划从SK海力士采购HBM，并将该产品安装在一家全球大型科技公司的AI计算（推理）板上，SK海力士将于明年下半年开始供货。博通最近从苹果、谷歌和 Meta 等全球大型科技公司接到开发AI计算芯片的订单，成为英伟达的有力竞争对手。