当地时间12月10日，Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。

HBM是XPU中的关键组件，采用先进的2.5D封装技术和高速行业标准接口。然而，XPU的扩展受到当前基于标准接口架构的限制。新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口，以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。通过定制HBM内存子系统，包括堆叠本身，Marvell正在推进云数据中心基础设施的定制化。Marvell正与主要HBM制造商合作实施这一新架构，以满足云数据中心运营商的需求。

Marvell定制的HBM计算架构通过其独特的HBM I/O接口设计，与标准HBM接口相比，可提高性能并将接口功耗降低高达70%。该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上，这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积，用于计算能力的进一步扩展；另外，单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。这些改进提高了XPU的性能和能效，同时降低了云运营商的总拥有成本。