JEDEC固态技术协会宣布，DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范即将正式推出，并介绍了这两项内存的关键技术细节。DDR5 MRDIMM内存支持多路复用列，能够在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效提升带宽，无需额外的物理连接。JEDEC规划的DDR5 MRDIMM内存带宽目标最终将提升至12.8Gbps，是当前DDR5 RDIMM内存带宽的两倍。

JEDEC还规划了Tall MRDIMM外形尺寸，采用更高的外形尺寸，支持的DRAM封装数量翻倍，进一步提升内存容量。此外，LPDDR6 CAMM预计将实现14.4GT/s以上的最大速度，支持24bit位宽子通道、48bit位宽通道，并支持连接器阵列，以满足未来高性能计算和移动设备的需求。

随着这两项新技术规范的推出，预计将为内存市场带来新一轮的技术革新，推动行业向更高速度、更大容量的方向发展。