三星电机宣布，将向AMD供应超大规模数据中心用高性能主板。

超大规模数据中心是指通过高速网络运行至少10万台服务器、总建筑面积达22,500平方米的超大型数据中心。 

三星电机与AMD合作实施了一项先进技术，将多个半导体芯片集成在一个基板上。高性能板对于中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU) 应用至关重要，可提供更大的面积和更高的层数，从而实现当今先进数据中心所需的高密度互连。 

与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。

三星电机已在半导体封装基板（FCBGA）方面进行了1.9万亿韩元的大规模投资，以确保行业领先的技术并开发下一代产品。