在全球半导体行业中，台积电以其先进的制造工艺一直处于领先地位。最近，据媒体报道，台积电的3纳米工艺技术需求强劲，导致订单已排至2026年。这一现象反映出AI服务器、高性能计算(HPC)应用以及高端智能手机AI功能的快速发展，推动了对先进工艺的迫切需求。

苹果、高通、英伟达和AMD等四大半导体厂商据传已大规模预订台积电的3纳米制程产能，形成了客户排队等待的长龙。业界普遍认为，在客户争相预订产能的情况下，台积电3纳米家族的产能将持续紧张，这将成为未来两年的常态。

面对供不应求的状况，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计这将使得月产能提升至12万片至18万片。尽管台积电尚未明确表示是否会提高价格，但市场普遍预期，随着3纳米技术的紧俏，台积电可能会调整其定价策略。这一策略调整将进一步影响IC设计公司的成本结构，可能导致AI硬件价格的上涨。