据韩媒报道，业内人士2日表示，消息称美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。

结合图形处理单元（GPU）和HBM的AI半导体消耗大量功率，因此低功耗技术很重要。实现低功耗可以节省大量数据中心成本，还可以解决散热问题。美光2月发布的HBM3E 8层产品的功效据称比竞争对手高出30%，已成功供货给NVIDIA。

消息还称，今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。

美光设定的目标是最早在明年下半年开发第 6 代 HBM（HBM4），并预计在2028 年开发第7代 HBM4E。