TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。

TEL近期发表2项核心的技术，一是极低温蚀刻的技术，其二是镭射晶边修整系统，可以帮助客户制造出更低能耗、更低成本的半导体芯片。

TEL集团总裁暨执行长河合利树表示：「半导体产业的市场规模在2022年来到5,740亿美元，预期在2030年更将几乎翻倍，超过1兆美元的市场价值；但人们也担心将带来巨大的能源消耗，因此Green x Digital正是我们所需要的，做为全球领先的半导体制造设备商，我们认为数字化和脱碳应该成为世界的共享价值观。」